手机皮套真空贴合机

设备用途：
一、本产品适用于手机皮套贴合新工艺，透明皮套贴合。
二、其它领域GLASSTOTILM、GLASS TO GLASS、硬对硬材质光学胶贴合工艺。
功能特点：
★ 真空环境加热（100-120度）贴合无气泡，透明度好，轮廓清晰。
★采用日本气动元件及高精密运动部件。
★ 大功率真空泵；真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
★ 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。
★ 可编程控制器控制；7寸全彩触摸屏操作。
★采用气囊式贴合：大小型号更换时不用换压头，节约时间，通用性好。
★本设备经过研发改进解决了**业内死泡形成。
★加工产品范围：3.5”~10.2”
★效率高：5寸以下单次同时加工2片，7-10.2寸单次同时加工1片
  单次时间40-50S
★本设备采用转盘式双工位设计，设备在工作时，人工可以拿放产品到另一个模板上大大提高了工作效。